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EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
华为事件引爆5G商机大掠夺 PCB作为最基础的连接装置将被广泛使用
中美贸易战好不容易在川习会后达成暂停90天的协议，却传出华为财务长孟晚舟被加拿大以美国要求引渡为由拘留，十一日加拿大法庭裁决以一千万元加币交保，预定明年二月六日再开庭决定是否引渡到美国受审。 华为是 ...查看更多
日立化成又爆造假丑闻！坦承伪造检测数据
继日本避震装置大厂KYB后，日商再度爆出数据造假丑闻! 日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical）坦承伪造半导体封装材料检测数据，并已向客户通报此不当行为。这是日立化成今年以来第2度传出 ...查看更多
EPTE通讯：中国台湾电子行业正在升温
我认为中国台湾的电子制造业是全球消费类电子产品行业的晴雨表。通过分析中国台湾电路板制造商的发货数据，即可以预测市场发展趋势。尽管每个月的周期很慢，但年销售量每年都在增长。从历史上看，2月的销售因中国春 ...查看更多
EPTE通讯：中国台湾电子行业正在升温
我认为中国台湾的电子制造业是全球消费类电子产品行业的晴雨表。通过分析中国台湾电路板制造商的发货数据，即可以预测市场发展趋势。尽管每个月的周期很慢，但年销售量每年都在增长。从历史上看，2月的销售因中国春 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
